2018 동화그룹 하반기 대졸 신입사원 공개채용 

동화기업의 신제품을 연구개발(보드)합니다.

해외 사업장의 개발지원을 담당합니다.

기술

기획

생산성을 높이기 위한 신기술 발굴 및 적용을 담당합니다.

공장을 모니터링하고 원가 및 생산 지표를 분석합니다.

기계공학·전기공학 전공자

군 장교 출신(학사) 우대

노무

채용,평가,보상 등의 전반적인 인사관리를 수행합니다.

공인노무사 준비 경험 우대

경영·법학 등 인사·노무 관련 전공

건설사 및 대리점을 대상으로 영업을 진행하게 됩니다.

수도권 지역 영업을 담당하게 됩니다.

건축학 전공자 우대

밝고 적극적인 성품의 소유자

매출,영업이익,이익률 등 주요 지표를 분석합니다.

월간 실적 취합 및 분석을 수행합니다.

회사의 경영 상태를 모니터링하고 내부 감사를 진행합니다.

영어우수자 우대

추진

글로벌 시장의 현황을 분석하고 주요 지표를 작성합니다.

사업의 실현가능성을 분석하는 업무를 수행합니다.

회의 준비 및 일정 관리 등의 주요 업무를 수행합니다.

삼성전자 System LSI사업부 반도체 설계(Design Infra, SoC, LSI, 통신/신호처리) / Embedded SW 관련

사업의 확장 및 다각화로 인한 R&D 우수 인력 영입하고자 합니다.

[모집부문 5개]

1.회로설계

회로설계 지식을 바탕으로, SOC/LSI 제품 및 IP 회로를 설계하고, 각 제품을 검증하며 Solution을 제공.

– Analog : 각종 Analog 소자들을 배치하여 원하는 module을 구현하는 소자 level 회로설계 업무

기존 제품 성능 개선부터 새로운 선행제품 설계까지 다양한 난이도의 업무

– Digital : Front End를 통해 제공받은 Data를 목적대로 동작하도록 handling 하는 회로를 설계

Timing, Clock 등을 고려하여 Gate level Digital logic을 설계

– Solution : 각 제품의 설계 단계에서 해당 제품의 설계가 제대로 되고 있는지 검증하고, 해결방안 제시

2. 신호 및 시스템 설계

무선통신 기술을 바탕으로 Modem Chip(5G/LTE/3G/2G) 관련 알고리즘을 연구 및 개발하거나,

Connectivity/Multimedia IP 관련 알고리즘 연구 및 무선 통신 IP를 설계

– Modem Design : Modem 알고리즘 개발 및 성능 최적화 / 통신 SPEC 표준화 / Modem 동작 시나리오 분석

– Connectivity IP : WiFi, BT, ZigBee, FM 등 Connectivity향 IP개발 / PHY 알고리즘 개발

– Multimedia IP : Digital Signal Processing, 영상처리 알고리즘 개발

* 기본적인 Digital circuit Design(회로설계직무)보다 조금 더 통신지식을 Base로 한 직무

3. 분석 및 평가

SOC/LSI 제품에 대한 기본적인 이해를 바탕으로, System LSI사업부에서 설계하는 모든 제품의 품질 관리 및 고객사의 품질 이슈에 대응하는 업무

– Product Verification(제품 검증) : 설계된 제품을 다양한 환경(온도, 전압, Margin 등)에서 양품 검증

– Customer Service(고객 대응) : 품질 관련 다양한 국내/외 고객사 기술 지원 및 고객사 요청사항에 대한 전략적 대응

– Failure Analysis(불량 분석) : Claim 시료 및 개발/양산 불량시료 원인 파악 및 분석(구조분석/특성분석)

4. 반도체 공정 설계

반도체 소자에 대한 이해를 바탕으로, Image Sensor의 화소(Pixel)을 설계하거나, 차세대 IP/Core/Pakage의 선행 공정 및 개발 Infra를 구축

– Pixel 개발(Mobile) : ISOCELL, AutoFocus, Dual solution 등 Mobile 초고집적 고해상도 Pxiel개발

– Pixel 개발(Sensing) : Mobileye(자율주행차) sensing 및 FoD(지문인식) 관련 Pixel 개발

– 광학 특성 개선 : New Color Filter 기술 및 FoD in-chip IR Filter 기술 개발

5. Software 개발

Software 기술에 관한 지식을 바탕으로 설계된 Chip의 Firmware / Middleware 등을 개발하거나, System Software, Application Software, Security 등 다양한 Embedded Software 개발

– Software Platform 개발 : Android porting, Linux Kernel 수정, Application Software 개발

– 통신 Protocol 개발 : 5G/LTE 등 통신 Protocol 구현 및 단말과 Network 연동을 위한 통신 SW개발

– Solution 개발 : 각 제품의 Firmware, Middleware, OS 등을 개발하는 등 제품의 생명인 Solution을 담당

– Security 개발 : Automotive, AI, IoT, NFC 등 Security향 Software 개발

[자격 및 우대사항]

– 학력 : 학사 & 대학원에서 국내 TOP3급 레벨 우수 인재, 30대 ~ 40대 초반 우수 인재.

(박사 학위소지자는 신입 ~   )

(석사 학위소지자는 경력 3년 ~   )

(학사 학위소지자는 경력 5년 ~   )

– 전공 : 전자전기, 정보통신, 컴퓨터 등 IT 관련 우수 인재

– 선진사 경력 우수 인재.

[전형 절차]

서류 – 직무적합성 평가 – 기술면접 – 인사면접 – 건강검진

연봉: 업계 비교시 최고

[근무지]

경기도 화성시 DSR Tower

[기타]

– 9월 28까지 첨부 이력서 양식으로 lmb@ubsocius.com 으로 회신.

– 허위 사실이 있으면, 채용이 취소될 수 있습니다.

[제출서류] 첨부의 정성이 담긴 이력서 (경력, 핵심역량 및 자기소개서 포함)

위의 Job Description을 확인하셔서 지원의사가 있으시다면 메일상 지원 의사를 밝혀 주시면 진행할 수 있도록 준비하겠습니다. 이력서 양식을 첨부 하였으니 작성 회신 바라며, 우선적으로 담당 헤드헌터와의 인터뷰가 진행되어야 하나, 시간관계상 ASAP로 진행됨에 따라 서류진행을 우선 진행하고자 하오니 양해를 부탁 드립니다.

보내주신 이력서는 개인의 동의없이 무분별하게 이용되지 않으며, 철저한 비밀보장을 원칙으로 합니다. 또한 후보자님께서는 일체의 비용을 부담하실 필요가 없으니, 관심과 지원 바랍니다. 채용에 보안을 유지해 주시고, 중복/이중지원은 안됩니다.

(박사3~4년차 우대)